• LinkedIn
SOLUÇÕES
  • Sistemas de Teste e Medição

  • Sistemas de Inspeção

  • Sistemas de Programação

  • Consumíveis e Acessórios

  • Software de automação

  • Sistemas para pesquisa e desenvolvimento

ENCONTRE-NOS

Av. Alípio Octaviano de Souza Paraíso, 330 Sala 01  | Parque Residencial Paraíso
Itupeva/SP  CEP: 13.295-000

 

© 2018 Tekno-Sip | All rights reserved

Características

• Inspeção X-Ray de alta velocidade em 3D

• Excelente qualidade de imagem

• Autêntico visualizador 3D de juntas de solda

• Alta resolução para chips de 01005 polegadas

Especificações

Imaging System

CameraUltra-high speed line-scan cameras

X-ray SourceMicrofocus tube 130 kV max (user adjustable)

Imaging Resolution7 μm, 10 μm, 15 μm, 20 μm (3 settings factory configured)

Inspection Method2D, 2.5D, 3D Slicing, Planar CT

Motion Table & Control

X-Axis ControlHigh-precision ballscrew + AC-servo controller

Y-Axis ControlHigh-precision ballscrew + AC-servo controller

Z-Axis ControlHigh-precision ballscrew + AC-servo controller

X-Y Axis Resolution1 µm

Board Handling

Max PCB Size900x460 mm

PCB Thickness0.6-7 mm

Max PCB Weight12 kg

Top Clearance@ 20 μm: 50 mm
@ 15 μm: 30 mm
@ 10 μm: 15 mm
@ 7 μm: 7 mm

Bottom Clearance70 mm

Edge Clearance3 mm [5 mm optional]

Conveyor Height880 - 920 mm

* SMEMA Compatible

Inspection Functions

ComponentMissing
Misalignment
Tombstone
Billboard
Tantalum Polarity
Rotation
Floating

SolderInsufficient/Excess Solder
Bridging
Open
Solder Ball
Non-wetting
Void
Lifted Lead

Dimensions

WxDxH1470 x 2110 x 1975 mm

Note: not including signal tower, height: 510 mm

Weight3850 kg

Power Requirement200 - 240 VAC single phase, 50/60 Hz, 4 kVA

Downloads

Please reload