Você sabia que encontrar um defeito no início da montagem das placas, com técnicas de inspeção pode chegar a centenas de vezes mais barato do que após a montagem das mesmas?
Em cada etapa do processo de montagem das placas, se realizada a inspeção automática é possível identificar possíveis falhas, como por exemplo após a aplicação da pasta de solda através de uma PRINTER, ou após a inserção de componentes, para que estejam de acordo com a sua correta posição na placa, ou até mesmo após, permitindo que os componentes sejam soldados adequadamente e sem excesso de exposição.
Se descoberto o problema no início do processo, é possível apenas limpar a placa e evita-se que sejam replicados para um grande número de peças, assim fica fácil corrigir os erros pontualmente ao invés de ter que desmontar várias partes do produto ou mesmo descartar a peça.
Fazer o bom gerenciamento de defeitos em placas eletrônicas se tornou mais fácil através de equipamentos de inspeção como SPI (Solder Past Inspection) e AOI (Automated Optical Inspection), que realiza a inspeção da pasta e dos componentes, capturando imagens da placa e dos componentes, sendo assim, a AOI é a prova final de que tudo ocorreu como esperado e o equipamento não apresentará defeitos em relação ao posicionamento quando chegar ao cliente final.
A inspeção ocorre por meio de um programa desenvolvido com bibliotecas validadas placas modelos que realiza a comparação com o material produzido, ou seja, a placa produzida precisa ser exatamente igual àquela que foi colocada como modelo.
Se houver diferenças, o operador receberá um aviso para corrigir o problema. Entre os erros detectados nesta etapa estão: componentes trocados (devido a diferença na serigrafia), componentes montados invertidos, falta de componentes, possíveis curto-circuitos na solda, excesso de solda e falta de solda, entre outros.
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