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INTRODUÇÃO

 

O TR7600 In-line Automated X-Ray Inspection System utiliza tecnologia X-Ray para penetrar PCB e componentes para capturar imagens teste. TRI  proprietária da tecnologia  de avaliação de imagem utiliza imagens capturadas  com nove ângulos diferentes. Ela examina as áreas escuras e claras, separa as fatias de imagem diferentes e calcula a diferença de alturas das fatias durante a inspeção de fabricação de defeitos. Os dados são enviados para a Estação de Reparação  TR7600 para análisar e acionar a fabricação pessoal.

Características

• In-line, alta velocidade de imagem dinâmica do sistema inspeção AXI pre/post reflow PCBA;

• Excelente tecnologia de inspecção utilizada proporcio altas taxas de detecção e cobertura de defeito;

• Pode detectar BGA opens e shorts, assim como as missing, billboard, tombstone, skew, IC lead up, DIP sodering defects para componentes fine-pitch; fluxo ATPG orienta os usuários a criar o programa de inspeção rápida e facilmente;

• O sistema da Estação de Reparo ajuda o usuário a confirmar o defeito facilmente com interface gráfica amigável e oferece álculo e relatórios CPE;

• Melhor preço/ desempenho de todos sistemas na linha AXI;

• Disponvel para ligação com YMS para integrar e analisar os dados de todas as linhas de produção.

Especificações

CameraHigh-performance, ultra-sensitive line-scan cameras

X-ray SourceMicrofocus tube 130 kV max (user adjustable)

Imaging Resolution10 μm, 15 μm, 20 μm (factory setting)

Inspection Method2.5D, 3D Slicing, Planar CT (optional)

Motion Table & Control

X-Axis ControlHigh-precision ballscrew + AC-servo controller

Y-Axis ControlHigh-precision ballscrew + AC-servo controller

Z-Axis ControlHigh-precision ballscrew + AC-servo controller

X-Y Axis Resolution1 µm

Board Handling

Max PCB Size900 x 460 mm

PCB Thickness0.6-5 mm

Max PCB Weight3 kg [8 kg optional]

Top Clearance@ 20 μm: 50 mm
@ 15 μm: 30 mm
@ 10 μm: 15 mm

Bottom Clearance40 mm

Edge Clearance3 mm

Conveyor Height880 - 920 mm

* SMEMA Compatible

Inspection Functions

ComponentMissing
Misalignment
Tombstone
Billboard
Tantalum Polarity
Rotation
Floating

SolderInsufficient/Excess Solder
Bridging
Open
Solder Ball
Non-wetting
Void
Lifted Lead

Dimensions

WxDxH1495 x 2080 x 1650 mm

Note: not including signal tower, height: 515 mm

Weight3250 kg

Power Requirement200 – 240 VAC single phase, 50/60 Hz, 4 kVA

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